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史上最全!抛光砖以及内墙瓷片质量缺陷及成因分析说明

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    2019-6-7 14:30
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    [LV.6]常住居民II

    发表于 2018-5-9 16:07:19 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式
    抛光砖16种缺陷及成因说明



    (1)变形:
    分为上翘和下弯两种,上翘标为“ -”值,下弯标为“ +”值。测量时因产品自身重量引起变形 度变化, 因此放置平台必须标准, 无标准平台时可放在纸箱上, 下面垫一片较平整的砖或者铺一 层沙,进行测量。造成产品的原因多种多样,主要有:配方抗变形能力弱,烧成温差,上下层收 缩率,走砖,棍棒变形,后期变形、抛光。变形不能完全解决,只能减少。

    (2)开裂:
    A 、机械裂纹和强度裂纹:因传送机械平整度不好、产品的干燥强度低、产品受到外力冲击。此 类裂纹一般较长容易破损。
    B 、渗花砖水裂,产品表面水分多,在干燥过程中排水太快,造成收缩应力大,结合弱的地方出 现裂纹。此种裂纹出现在砖的四边,裂纹较多、比较短、裂口深度较浅,大部分通过磨边、抛光 可以消除。
    C 、大颗粒裂纹,因大颗粒和正常粉料在干燥过程中收缩会不一致,干燥过快的情况下出现颗粒 四周裂纹
    D 、布料不匀裂纹:由于布料不好或者压制时跑粉,造成砖坯局部致密度差,干燥过程中致密度 差的地方,承受应力的能力小造成开裂。这种裂往往有局部严重大小头、收腰。
    E 、干燥裂:干燥制度、干燥器设计不合理,排水过快造成。
    F 、风裂:产品在冷却过程中,在 573℃时冷却过快造成开裂,裂口光滑,裂纹呈曲线。

    (3)分层:产品边部、底部、面部有裂缝,比较深,敲开呈片状分离。
    A 、由于粉料水分、级配、容重达不到要求;
    B 、模具间隙不好,排气困难;
    C 、粉料结合性能不好;
    D 、压机排气参数不合理;

    (4)缺边角:
    A 、产品在传送线、挡板、干燥器、窑炉等处调整不好受到挤碰;
    B 、正打模密集进窑时,容易出现缺边角

    (5)釉污、锈斑:砖面出现黄色、白色、褐色等较大斑点(一般超过 5mm ) 。
    由于干燥窑、窑炉九节干燥、窑炉预热段水汽大、温度低或未及时清理干燥窑、窑炉顶部、挡板 等处,造成水汽凝结,聚结到足够大时,水珠伴随挥发的渗花釉、铁锈滴落在砖面造成。

    (6)黑心:砖坯中间呈现不同颜色。
    由于砖坯中含有大量有机物和碳酸盐类分解物,这些物质必须在砖坯出现液相前充分氧化分解, 窑炉烧成时必须给砖坯足够的氧化时间。原料含有机物过多、配方烧矢量大、成形压力过大、进 入烧成段过早、预热温度低、砖坯水份过高等都会造成黑心。

    (7)缺花:渗花砖有时出现局部无花的现象称为缺花
    A 、抛光返抛,抛光深度过深;
    B 、产品变形大造成;
    C 、花釉少、渗透不好、花釉结晶;
    D 、施水量不够,花釉渗透不够深;
    E 、花网、刮刀调节不好,未及时添加花釉,未及时擦网、未及时更换花网;

    (8)色痕:色痕成品抛光后出现一条底色不一致的情况。
    A 、产品局部变形过大;
    B 、图案设计不合理;

    (9)阴阳色:产品左右或前后边颜色不一致,调换方向有色差。
    A 、印花造成:刮刀、花网高度调节不一致;
    B 、施水不均匀,一边多一边少;
    C 、窑炉出现左右温差、气氛差;
    D 、网版本身设计存在阴阳色;
    E 、抛光深度不一致;
    F 、砖坯氧化不好;

    (10)布料不均:微粉产品和自由布料产品往往会出现,产品图案没有均匀的布置在砖上,造 成产品出现局部花多局部花少的现象。
    A 、粉料流动性不好,如微粉产品面料锯细后流动性很差;
    B 、混料器结构不合理;
    C 、下料摆管过长。

    (11)结团:微粉产品上出现大颗粒,粉料呈微粉大小时容易成团,以及在微粉机或混料器等 处受到挤压,而聚集成大颗粒。

    (12)质、熔洞、混料:砖表面有黑色或其他产品本身所没有的颜色,出现孔状时称为熔洞。
    A 、在输送过程中混入铁质、玻璃胶、皮带、其他粉料;
    B 、浆池沉淀物、有机物、黑云母等原矿带入性杂质;
    C 、喷雾塔重油燃烧不完全产生焦炭类物质;
    D 、喷雾塔、料仓、皮带、压机清理不干净造成。

    (13) 、填釉砖缺釉:局部缺少熔块。
    A 、填釉不完全;
    B 、填釉后受到震动、风吹、风吸等,破坏熔块填充;

    (14)针孔:砖面有圆点状小孔。正常情况下所有产品都存在针孔,过多情况下成为针孔缺陷。 针孔产生的原因主要是由于原料中的有机物、可分解盐类在烧成过程中,产生 CO2、 SO2在排 除过程中留下排气通道, 经高温通道表面逐渐封闭, 经抛光后封闭在内部的气孔打开, 称之为针 孔。产品如高温情况下残留气体逐渐聚集,形成较大针孔。氧化不好的情况下,气体产生时间滞 后,在表面封闭前气体残留较多,造成针孔较多。针孔无法彻底消除,因此,抛光砖产品需要进 行防污处理。

    (15)蓝:熔块釉底部呈现蓝灰色,与正常釉色不一样。
    砖坯未得到彻底氧化;

    (16)露底:微粉产品底部粉料颜色显露。
    A 、抛光深度过深 ;
    B 、布料不好;
    C 、粉料性能影响;

    瓷片常见的18种质量缺陷成因




    1、透底:釉面砖铺贴时,有时水泥浆或其他液体污物会透过砖底,造成产品变黑而出现色差的 现象。

    2、龟裂 :分为前期龟裂和后期龟裂:
    A 、 前期龟裂:如果坯釉之间的膨胀系数匹配不当, 在烧成冷却阶段往往引起热应力的破坏作用, 釉层在张应力超过其抗张强度时,便产生釉面裂纹,甚至波及坯体开裂。
    B 、后期龟裂:固釉层应力性质改变
    ,导致延期产生釉面龟裂的现象(主要与坯体的吸湿率有关) 。

    3、边弯曲度 :俗称拱背。因釉面砖是由坯体和釉面两部分构成,坯体由多种原料烧结而成,烧 成时体积收缩大、 而釉面是玻璃质的二氧化硅, 烧成时体积变化小, 两者体积变化不同造成拱起 变形。 另一方面有意识的、 有限度的表面拱形可以使坯体在使用时充分膨胀的情况下将釉面拉平, 不至于使釉面崩裂或脱落。 (如水泥的表面张力)

    4、中心下凹 :砖的 3个角决定一个平面其第四个角偏离该平面的距离 .

    5、针孔:指产品表面出现微小的较深的凹坑。

    6、大边:指花网比较小,砖边缘未印到花的缺陷。

    7、黑边:指砖边缘花釉重,导至颜色过浓的缺陷。

    8、色差:色差是指同一块砖或是同一批砖出现的颜色上的差别,达装修效果的地步。色 差又分为两类两批或两块砖之间的色差,单块砖上的色差,导致色差产生的原因也是多种多样, 原料、坯料成形和烧成等,环节控制不好都会产生色差。

    9、夹层:又叫起层、层裂、分层和重生,表现在产品上,轻则砖面起泡,重者出现多层现象, 严重成不了形, 产生的根本原因是由于模内粉中的气体排放不畅造成的, 其影响因素很多, 归结 起来主要有两方面的原因:一是粉料性能方面的原因,另一个是压机方面的原因。

    10、风裂:产生于釉烧冷却带急冷风上下层均偏大而使坯釉均产生微细裂纹。

    11、缺釉:施釉过程中,由于控制不当,导致砖面局部无釉。

    12、缩釉:由于砖的表面平整度低,淋釉后使釉层破裂,釉烧后釉面有裂缝。

    13、落脏:产生原因:
    ⑴淋釉后有杂质落在釉面上。
    ⑵釉烧过程中有杂质落在釉面上。

    14、飞沙:釉烧过程中有棍棒棒浆或耐火材料形成的灰尘落在釉面上形成的,一般为无色或白色。

    15、熔洞:由于坯体成釉中有易熔易分解挥发的杂质存在使釉烧后釉面上有小洞孔,较深,洞 口直径大约 0.5~2㎜,比针孔大。

    16、釉缕:釉面砖垂直于淋釉方向有条弧形的釉隆起。
    产生原因:
    ⑴釉料不均匀,
    ⑵淋釉过程中控制不当。

    17、缺花:产生原因:
    ⑴印网局部堵塞,
    ⑵刀刮得不平。

    18、阴阳色:产生原因:
    ⑴印花时,花网一边高,一边低,
    ⑵印花机刮刀没有平衡,
    ⑶淋釉时。
    砖面一边干的快,一边干的慢。

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